Det er to generelt anerkjente prinsipper:
"Termisk prosessering": En laserstråle med høy energitetthet-i hovedsak en konsentrert strøm av energi- rettes mot overflaten av materialet som behandles. Materialoverflaten absorberer denne laserenergien, og utløser termiske eksitasjonsprosesser innenfor den bestrålte sonen. Dette fører til at temperaturen på materialoverflaten (eller belegget) stiger, noe som fører til fenomener som fasetransformasjon, smelting, ablasjon og fordamping.
"Kald prosessering": Høy-energi (ultrafiolette) fotoner brukes til å bryte kjemiske bindinger i materialet (spesielt organiske materialer) eller det omkringliggende mediet, og får dermed materialet til å gjennomgå ikke-termiske destruktive prosesser. Denne "kalde behandlingen" har spesiell betydning i lasermerkingsapplikasjoner; i stedet for å stole på termisk ablasjon, bruker den en "kald stripping"-mekanisme som bryter kjemiske bindinger uten å generere bivirkninger av "termisk skade." Følgelig induserer det ikke oppvarming eller termisk deformasjon i de underliggende lagene eller tilstøtende områder av den behandlede overflaten. For eksempel, i elektronikkindustrien, brukes excimer-lasere til å avsette tynne kjemiske filmer på substratmaterialer og til å kutte smale spor i halvlederskiver.
Sammenligning av ulike merkingsmetoder
Sammenlignet med blekkskrivermerking gir lasermerking og gravering klare fordeler: et bredt bruksområde-som gjør det mulig å påføre permanente-kvalitetsmerker på et mangfold av materialer (inkludert metaller, glass, keramikk, plast, lær osv.); fraværet av fysisk kraft som utøves på arbeidsstykkets overflate, og forhindrer dermed mekanisk deformasjon; og unngåelse av korrosive effekter på materialoverflaten.
Produktapplikasjoner
Kan gravere et bredt utvalg av ikke-metalliske materialer. Gjelder på tvers av bransjer som plaggtilbehør, farmasøytisk emballasje, brennevinemballasje, arkitektonisk keramikk, drikkeemballasje, stoffskjæring, gummiprodukter, utstyrshylster og navneskilt, kunst og håndverk, elektroniske komponenter og lærvarer.
1. Kan gravere både metaller og et bredt spekter av ikke-metalliske materialer. Den er spesielt godt-egnet for å behandle produkter som krever eksepsjonell finhet og høy presisjon.
2. Gjelder for bransjer, inkludert elektroniske komponenter, integrerte kretser (IC), elektriske apparater, mobilkommunikasjon, maskinvareprodukter, verktøytilbehør, presisjonsinstrumenter, briller og ur, smykker og ornamenter, bildeler, plastknapper, byggematerialer, PVC-rør og medisinsk utstyr. 3. Gjeldende materialer inkluderer: vanlige metaller og legeringer som jern, kobber, etc. sjeldne metaller og legeringer (gull, sølv, titan); metalloksider (ulike typer metalloksider); spesialbehandlede overflater (fosfatering, aluminiumanodisering, galvaniserte overflater); ABS-plast (hus for elektriske apparater, daglige nødvendigheter); blekk (gjennomsiktige knapper, trykte produkter); og epoksyharpikser (innkapsling av elektroniske komponenter, isolerende lag).
